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[新聞] 里昂:晶片荒2023年才解決 五檔強中強攻
作者 strepsipte
時間 2021/08/18 18:02:38
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里昂:晶片荒2023年才解決 五檔強中強攻守兼備 https://udn.com/news/story/7251/5681665 市場對晶片荒解決的時點看法不一,里昂證券最新報告指出,由於消費電子和車用需求強 勁成長,寄望晶片荒在明年就能解決的看法太樂觀,包括晶圓和封測產能最快2023年才能 滿足需求,晶片荒導致的負面漣漪效應恐持續未來一整年,又以小量生產的網通、IPC等 衝擊程度高於PC和手機,建議低接科技股應「擇優布局」,首選有領先議價能力的台積電 (2330)、鴻海(2317)、欣興(3037)、信驊(5274)及胡連(6279)。 目前里昂對台積電的目標價為825元,鴻海160元,欣興175元,信驊2,600元,胡連170元 。 里昂表示,晶片荒嚴重衝擊產業秩序,晶圓代工和封測廠為此數度上調資本支出,全力擴 大產能,但擴產不會有立竿見影之效,在當前訂單不絕、產能極缺且部分設備交期拉長, 相關擴充產能到2022下半年才會開出,代表2023年市場產能才會完全滿足需求,意味未來 一年晶片荒仍將持續,漣漪效應將擴及所有產業。 里昂指出,各產業和個別公司對晶片荒的感受不一,生產數量決定廠商的議價能力,是最 大影響因素。 例如手機和PC以量取勝,廠商壓力預期較低,但小量多樣生產的網通和IPC會有較大衝擊 ,零組件產業也可能因為供需失衡、科技產業的長尾特性,陸續出現砍單或訂單調整。個 別公司中,少數如群聯(8299)、信驊已經確保明年有足夠晶片,大多數公司則仍在設法 爭取更多料源。 品牌廠來看,里昂表示,由於蘋果產品向來有較大產量,加上品牌的領導地位,可確保充 足的晶片。雖然蘋果和鴻海對第3季成長的看法溫和,但終端拉貨的力道強勁,第3季 iPhone出貨預期較第2季躍增三到四成;產品別來看,iPhone晶片的充足度會高於Mac和 iPad,因此iPhone供應鏈的動能應優於後者。 里昂建議,面對更長時間的晶片荒挑戰,投資上應優選上游廠先於下游廠,並關注公司技 術地位和議價能力,晶圓代工龍頭台積電、代工大廠鴻海、ABF載板大廠欣興、伺服器晶 片領導廠信驊、以及有多家大陸汽車品牌積極支援的胡連,營運穩定性和成長力最受看好 ,優先推薦。 2023嗎? 還有好長一段時光 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.242.33.27 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1629280960.A.D2E.html
ivy211062: 825……574???? 08/18 18:20
victor21835: 2023我信 股價不信 08/18 18:45
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