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[情報] 晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱
作者 buteo
時間 Sat Nov 21 10:13:07 2020
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文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9 LTT介紹影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU
洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術 為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱 散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道 小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外 實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度 每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱 考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題 目前已與數家公司在洽談這項技術的應用 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.136.34.22 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1605924790.A.E25.html
entranced: 6G時代要來了嗎 11/21 10:15
mercuries2: i皇會買這個專利起來嗎? 11/21 10:15
brianhsu: 看起來有點厲害,不知道能不能真的量產實用。 11/21 10:17
hcwang1126: 微縮水冷 內建水冷 11/21 10:19
qday: 成本要上升多少 11/21 10:22
Iamtheking: 量產再說 11/21 10:25
hide0325: 一顆加價5000 11/21 10:26
harry0073: 跨時代的技術 可以壓制一堆溫度的問題 11/21 10:26
C13H16ClNO: 散熱器廠要關了嗎 11/21 10:29
aasssdddd: 14nm再戰3年 11/21 10:29
hcwang1126: 給gg 明年就實用化 11/21 10:37
JoyRex: 水道那麼小不會一下子就堵住嗎? 11/21 10:40
LastAttack: 熱水到哪冷卻? 11/21 10:41
Gatubii: 這是mens? 11/21 10:42
NoobCV: 感覺很容易堵住 11/21 10:45
leo255112: 如果內建到晶片裡,風冷的時代可能就要過去了? 11/21 10:46
hcwang1126: 看起來還是要外部的幫浦0.5瓦 11/21 10:46
hcwang1126: 以後有兩隻角的cpu 會被稱作鋼彈 11/21 10:47
meishan31: 熱跑到哪裡去? 11/21 10:49
hcwang1126: 在die裡的水路就沒祖傳阻熱膏的問題 11/21 10:49
hcwang1126: 還是要交換熱吧 不過很適合行動裝置 11/21 10:50
hcwang1126: 像米粒後的核引擎小型化(我到底說什麼 11/21 10:51
Fezico: 這東西丟去移動端,設備怎死的都不知道 11/21 10:52
dreamgirl: 北極熊表示QQ 11/21 10:54
Fezico: 伺服器比較有可能用到,環境變數最小的情況。 11/21 10:54
Fezico: 不過要商用化可能再等個十幾二十年年 11/21 10:55
commandoEX: 如果晶片局部太熱水冷液汽化不就爆炸了? 11/21 10:56
NoobCV: 而且只是die裡頭積熱減少而已 你要散掉該有的塔扇 11/21 10:56
NoobCV: 冷排面積還是不能少 11/21 10:56
chenszhanx: 水垢怎麼辦 11/21 10:59
CTW8877: 用純水哪來的水垢 但是這樣做成本很高吧 11/21 11:00
derek371511: 這應該不是設計給消費級產品使用的吧 11/21 11:11
buteo: Linus說這技術比較可能的應用是server沒錯 11/21 11:14
ccufcc: 讚 11/21 11:19
Alllllogo: 推 11/21 11:24
Jackey52013: 快查該公司股票 11/21 11:25
ww578912tw: 感覺真的要商用應該裡面液體會用別的 不會用水 11/21 11:26
paul26277: 好 Intel 下一代TDP就1000W 11/21 11:31
StarHero: 1萬公里要大保一次 11/21 11:31
a23268744: 成本是個問題 11/21 11:38
ksng1092: 這東西需要搭配一大堆後端,怎麼會適合行動裝置XD 11/21 11:43
ericinttu: 所以不用怕漏液了嘛? 11/21 11:44
HiJimmy: 液體會不會被電場解離?? 11/21 11:46
SahoYaho: Intel:說,多少錢,我熱情按捺不住 11/21 11:48
kira925: 所以用純水 但是水還是有極性... 11/21 11:49
killerking05: 蘇媽還不趕快出手 11/21 11:50
b325019: 怎麼可能給行動裝置 11/21 11:55
maplefff: 行動裝置TDP設計1500W是中邪喔 11/21 12:00
smart192: 結果水道一阻塞電腦就會高溫爆炸 11/21 12:01
z4101010: 所以就不用管功耗了嗎?笑死 11/21 12:12
as6633208: 幹太扯,250>>>60,這是三小降溫力xD 11/21 12:16
comipa: 這server用的啦 到時應該是要搭配專用水冷液 11/21 12:19
e2167471: 至少幾年內都不會下放到消費級產品吧 保證貴爛 11/21 12:20
e2167471: PC的CPU才100度一兩千塊塔散就足以應付用這是要幹嘛 11/21 12:21
slx54461: 傳統水冷的價格都沒辦法更便宜,這種的更不用說了 11/21 12:23
sunandrew321: 水道會不會受到外力直接爆開 11/21 12:27
kingofsdtw: 油封電競cpu時代來臨 11/21 12:27
sunandrew321: 坐在手機上,手機摔到直接GG 11/21 12:27
DRnebula: 還是要冷排降溫啊 11/21 12:27
kuma660224: 這種晶片開微孔 超依賴製程技術吧 11/21 12:31
kuma660224: 大概地球只有某家怪物廠商做得出來 11/21 12:31
kuma660224: 還要良率夠高 11/21 12:31
kuma660224: 你有幾個通道做失敗 晶片就失敗過熱 11/21 12:32
Tsukasa0320: 把晶片灌水(物理) 11/21 12:35
ericinttu: 內建潮 自帶潮感 11/21 12:49
a58524andy: 水純度也要要求ㄅ(? 不然堵起來也不能清 11/21 13:02
olozil: 封閉式導到die的鐵殼上, 好像蠻有搞頭的? 11/21 13:06
joygo: 製程技術也要能配合才行 11/21 13:12
saito2190: 微水路聽起來天天堵 XD 11/21 13:15
Lemming: 晶沜 11/21 13:17
waiter337: 有聽過一種東西叫水垢嗎 還有氣泡 11/21 13:25
kaltu: 這應該可以搭配3Ddie,整組做在封裝裡面 11/21 13:46
kaltu: 把真3Ddie的內部積熱導回鐵殼上接傳統散熱方案 11/21 13:46
kaltu: 只是這個0.5瓦的循環泵怎麼搞需要研究 11/21 13:46
yoshonabee: 水的黏滯係數太高了,應該會換其他液體 11/21 13:46
PolyC11H20: intel的救星 11/21 13:46
Jokering5566: 外星人科技 好屌 11/21 13:48
RaiGend0519: 水垢表示 11/21 13:49
RaiGend0519: 還有會不會有漏液風險... 11/21 13:49
gmkuo: 水晶晶 11/21 13:58
c230: 做死在裡面 很適合apple 11/21 13:59
silverair: 熱不會憑空消失...做在系統內的話你這個系統還是要 11/21 14:00
andey: 然後因為水的雜質堵住水路 晶片燒掉 11/21 14:00
silverair: 負責處理熱交換,不然裡面的填充液還是越來越熱 11/21 14:01
ericinttu: 熱帶的不夠快的話 汽化會不會爆炸啊 11/21 14:02
rltc: 穩定性 一個意外就整組bang不見 11/21 14:33
nk950357: I皇:看我14nm打趴1nm 11/21 14:46
doom3: 挖喔 晶片都能挖水溝了 哪家這麼猛 11/21 15:13
kuma660224: 它應該不會是用水 11/21 15:17
kuma660224: 最好是意外破裂漏液也不會導電的 11/21 15:18
kuma660224: 最多只是缺乏散熱而降頻或當機 11/21 15:18
AKSN74: 汽車的水冷系統除了水還會加防止管內產生水垢或防腐 11/21 15:21
AKSN74: 蝕的添加劑,這個應該也會用類似的東西 11/21 15:21
scarbywind: 管徑差太多了吧.. 11/21 15:22
kuma660224: 這讓我想到3M NOVEC浸泡式絕緣冷卻 11/21 15:26
LastAttack: 據論文發出來幾天後的報導 就只是用DI水 11/21 15:41
x86t: 晶片內熱導管的概念? 11/21 15:44
LastAttack: 不如說晶體內水冷頭 11/21 15:48
AKSN74: 不過3M那個是整機浸泡就是了,用沸點低+不導電的特 11/21 15:49
AKSN74: 殊溶液達成 11/21 15:49
AKSN74: 但上部還是需要系統級別的熱交換設備 11/21 15:50
AKSN74: 這個如果真的做出來且安全性高的話,等於是可以把這 11/21 15:51
AKSN74: 樣的散熱系統微型化 11/21 15:52
ok771105: intel直接買下 11/21 15:59
kuma660224: 對3M那方案太簡單粗暴 無法普及 11/21 16:08
kuma660224: 但類似這種絕緣液體 可能用在晶片內 11/21 16:09
kuma660224: 在這方案就液體用微細通路密封起來 11/21 16:09
kuma660224: 甚至3D化,多層晶片多層液體管線層 11/21 16:10
kuma660224: CPU/GPU/Dram/快取/io, 全部熱量拉出去 11/21 16:11
kuma660224: 在超大顆風冷塔扇熱交換器幹掉 11/21 16:11
kuma660224: 這製程與封裝功力也要黑科技才能實現 11/21 16:13
ha47: 水要是有雜質,可能一個月就要準備報廢了吧 11/21 16:45
howard0730: 用挖的自找麻煩, chip磨薄後貼散熱成本低多了 11/21 16:49
LastAttack: 工藝應該不用太擔心,微水道的單位是μm 11/21 17:04
bobboy8755: 以後產品也依照等級閹割水道數量 還能搞開水道解封 11/21 17:35
bobboy8755: 印 水道刀工切起來 11/21 17:35
milkBK: 你是不是做不出5nm後開始想一堆有的沒ㄉㄜ怪招二二 11/21 17:39
dWoWb: 挖靠....這散熱也太神了 11/21 18:23
kuma660224: 製程問題是如果沒做好是真的漏尿 11/21 18:34
baka: 漏水可以整機保嗎(X 11/21 18:36
aegis43210: 目前3D堆疊的隱憂之一就是積熱,如果能商業化的話, 11/21 18:59
aegis43210: HPC需要的體積可望縮小,延遲更低,頻寬更大 11/21 18:59
FTICR: 去翻原Nature的paper,好像完全沒提到可靠、耐用、 11/21 20:24
FTICR: 堵塞問題 11/21 20:24
ericinttu: 因為不是專利吧 11/21 21:07
LastAttack: 堵塞問題好像沒有,畢竟是做研究。不過有壓力測試 11/21 21:46
friedpig: 學ms整組丟海水裡實際 免費的散熱 11/21 22:16
wahaha99: 認真說, 應該只能取代云熱板 11/21 22:52
wahaha99: 勻熱板 除非是高客製化系統,個人用不用想 11/21 22:53
Sinkirou: 水冷很好,沒錯,但是只要有漏液的可能性就不會買 11/22 09:34
faniour: 把水用冷氣冷媒替換,像3M那種作法 11/22 13:13
faniour: 不怕意外漏液 11/22 13:13
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