看板 | MobileComm |
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標題 | Re: [情報] 驍龍775G 芯片曝光:高通的首個6nm 芯片 |
作者 | kyle5241 |
時間 | 2020/09/25 23:36:15 |
人氣 | 推:3 噓:0 留言:13 |
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※ 引述《Lsamia (samia)》之銘言:
: https://finance.sina.com.cn/tech/2020-09-25/doc-iivhvpwy8794900.shtml
: 驍龍775G 芯片曝光:高通的首個6nm 芯片,或將取代驍龍765G
: IT之家9月25日消息 德國爆料大神@Roland Quandt 昨日爆料稱,即將推出的高通驍龍
: 875G 芯片將存在Plus 型號。此外,還存在一款驍龍775G/SM7350 芯片,代號為“Cedr
os
: ”,將採用三星的6nm EUV 工藝製成。
: 爆料者表示,高通驍龍875G/SM8350 芯片代號為“Lahaina”,而驍龍875G + 則為“
: Lahaina+”。按照高通慣例推測,驍龍875G 將在年底或明年年初發布,而驍龍875G
: Plus 或將於明年7 月左右發布。
: 他還稱,驍龍775G與驍龍875G存在某些聯繫,因為驍龍775G的測試平台配置為12GB
: LPDDR5內存+ 256GB UFS 3.1閃存,大有取代當前次旗艦芯片的意味而非中端定位。
: 值得一提的是,數碼博主@數碼閒聊站稱,驍龍775G 機型將不會在今年上市
: IT之家曾報導,高通驍龍875G 芯片可能將採用ARM Cortex-X1 內核+ 3聃ortex-A78 +4
: 聃ortex-A55 內核,搭載X60 5G 基帶,而該芯片已選定三星5nm EUV 代工, 5nm 製程
: 預計將比7nm 製程的芯片減小25% 左右的面積且提高20% 左右的能效。
: 而三星6nm 工藝為7nm 工藝改良而來,性能較7nm 的驍龍765G 有望大幅度提升(據稱
: CPU 提升可達40%,GPU 性能提升達50%)。
6較7提升40%
5較7提升20%
那怎麼不用6就好......
而且5才微縮25%叫5也太奇怪
至少要變一半吧
還是56弄反了?
: 心得:
: 定位於76G的後續SOC
: 價位大概也要站上快兩萬元以上吧
: 想要買便宜的機種可能還是用8nm的製程處理器比較實際一點
: 畢竟可以想像875的機種價格會比現在865更高
: 再這麼高下去廠商總是得想辦法補齊價格空白帶
: 不過想想7系列會站到兩萬元以上 整個時代經濟成長的真的很迅速
--
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